��

  8080芯片内部硅晶元尺寸是20989x2250微米，也就是两厘米多一点，在这个晶元区域内，集成了5000个晶体管。

  万洪等人就是以此作为标准计算。以现在国内的半导体工艺，最多能在同样尺寸内集成6000左右的晶体管，这才感到焦急，跑来向郭逸铭问计。谁知道对方给他这样一个让他啼笑皆非的答案。

  能做多大就做多大，这是什么解决办法！

  尺寸放大，不仅仅是代表集成水平低，还会因为晶体管的尺寸过大造成功耗加大、热辐射增加，因为线宽的增加造成信号延迟、降低处理器性能等等一系列后果。哪里是一句想做多大就做多大的！

  放到公司来说，采用这种扩大尺寸方法制造出来的处理器，必然会比英特尔同样集成度的微处理器性能差得多！而且本来一片硅晶元上，原来可以同时制备二十片核心电路的，现在可能就只能做十六、七片，因而造成单位成本大大增加。

  郭逸铭这样的回答，可以说是不负责任！这和国内领导拍脑门作决定有什么区别？

  还讲不讲科学了？

  万洪不是可以随便糊弄的人，顿时脸就沉下来，对他的回答很不满意。

  郭逸铭看他有些发火了，连忙说：“万教授，不是我不提什么要求，而是现在只是拿出样品来，所以无需考虑实际生产。如果光靠我们现在的设备，我就是提了再多的要求，你们也做不到。何苦呢？而解决芯片制造，正是我在做的事情，现在才正在筹备阶段，八字还没一撇，能不能顺利解决，也还未知，所以没有必要那么高调，嚷嚷得全世界都知道！”

  他的这个答案，万洪还是认可的。

  国内的光刻机、晶体外延生长炉等关键设备制造能力的确有限，公司要考察了国内的具体制造工艺，才能有所针对的拿出一套提高集成电路生产的合理方案来。现在考虑最终定型的微处理器产品关键工艺，的确属于无的放矢，浪费表情。

  万洪走了，既然最终定型生产工艺暂时不需要他考虑，那他就只需把微处理器设计图纸，化为试生产样品就行了。

  说起来这也不是简单的事。

  他首先要布图，将电路图转化为掩膜，在硅晶片上涂抹光刻胶后用紫外光制出电路图，用物理和化学方法沉积生成电路、晶体管、电阻等各种元器件。而且因为每次只能制造同一种元件，所以以上步骤要重复十次左右，每次都必须非常精确，保证各种元件连接正确。

  此外他还要考虑很多东西。

  比如这是样品，那公司在定性时到底以品质为主还是以成本为主？万一要求以成本为主，却拿最佳品质样品作参照，这个成本他是绝对降不下来的。如果以品质为主，那制造成本、批量制造数量也就不在他考虑之内，好材料、好设备、复杂技工工艺等等，什么好他就上什么。

  要求不同，制备的工艺也不同。用化学蚀刻难以精确控制，但要求低，成本低，能够快速大批量生产。用离子冲击，精度高，但设备也贵、成本高……，等等这些需要考虑的要素还很多，可郭总又不给他一个总纲式的前提要求，全靠他自己判断，这实在是有些难为人。

  真发狠起来，实验室少量制作cmos集成电路他也不是做不来！

  到时候公司要以这种芯片为标准，那他只有卷铺盖走人！

  他和实验室的同仁们经过讨论，还是决定按照成本最优化、品质最优化、均衡型，一共试制三款共九枚处理器。因为处理器内含核心处理器和协处理器两部分，核心处理器略小一点，协处理器稍大一些，大致等于占了两只集成电路芯片尺�